3~15S 電池BMS及PACK
最高輸出能力可達15C
剩余容量估算（ SOC ）偏差低于5%（全生命周期）
空載零功耗

4~10S 電池BMS及PACK
高精度V-I電壓采集方案
剩余容量估算（ SOC ）偏差低于5%（全生命周期）
雙回路控制
空載零功耗
 

TWS PCBA制造
支持高通、恒玄科技（ BES ）、瑞昱方案整體實現
 

4/8/12倉共享充電方案（可定制）
配3.6V/5Ah充電寶，輸出功率可定制
支持4G/WIFI連接后臺
 

4S 電池BMS及PACK
過壓、欠壓、過流保護
過溫保護

4~7S 電池BMS及PACK
高性價比V-I電壓采集方案
剩余容量估算（ SOC ）偏差低于5%（全生命周期）
雙回路控制
空載零功耗
 

智能割草機 主控板制造
5S電池BMS及PACK
支持WiFi連接和OTA
自動割草，自動返程充電
割草范圍邊界劃分
無刷電控
 

單串雙IC雙MOS保護方案
70um厚銅工藝，6層HDI板
SIP工藝提高可靠性和散熱性能

單串雙IC四MOS保護方案
70um-90um厚銅工藝，6層HDI板
雙軟板雙連接器分流設計
 SIP貼片回流焊接工藝減小產品尺寸，同時提高散熱性能

單串三極耳，雙保護8MOS
70um厚銅6層軟硬結合板
 雙軟板雙連接器分流設計，增加通流能力
采用定制耐流連接器

兩串方案，雙軟板輸出
70um厚銅8層軟硬焊接板
電量IC自帶保護和均衡功能，采用雙高壓驅動MOS
三端FUSE作為二級保護

適用于純硬板或軟硬結合板設計
單面貼片后進行封裝，再貼背面元器件

適用于純硬板或軟硬結合板設計

雙面貼片后整體封裝

純硬板單面貼片后封裝
背面貼鎳片以及焊接軟板

純硬板單面貼片封裝，背面采用LGA設計
將SIP模組當做器件貼片并回流焊接到軟板上