高效在線清洗

應對多樣性錫膏選型

聚合材料表面微蝕處理

特定型氣體選擇

特殊性清洗處理

單雙面注塑
選擇性注塑
MUF工藝實現40um 粘合層厚度(BLT)注塑，100um器件到板邊設計

定制化單雙面注塑成型

高性能 UV 激光切割，應對復雜、復合型材料
可加工處理激光打碼(<40um)、開槽、切割
晶圓級刀片切割，高效精準
綜合切割精度可實現±50um

精密型切割分板工藝

鐳射切割

清洗、注塑、打標、切割一站式作業
配合特定模組可實現共型屏蔽、電磁屏蔽
有能力實現40dB電磁屏蔽，選擇性屏蔽

IC領域后段制程工藝

可集成1000個器件的SIP模組
聲學、光學模塊集成
特殊性模組設計

聲光學復合模組設計

晶圓切割